倒裝芯片鍵合機(jī)是一種常見(jiàn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其功能是將芯片翻轉(zhuǎn)并直接鍵合到基板上。碳化硅真空吸盤(pán)專(zhuān)為倒裝芯片鍵合工藝設(shè)計(jì)，利用真空壓力將晶圓或芯片牢牢吸附。 碳化硅真空吸盤(pán)在倒裝芯片鍵合機(jī)系統(tǒng)中的作用 1. 工件夾持 無(wú)需使用傳統(tǒng)的物理夾持，可避免工件損壞、消除滑